1.老化與頻率
老化的原因很復雜。一般認為，晶體的老化主要起因于晶片表面附著物的脫落、研磨過程對晶片造成的應力、上架和鍍膜過程形成的支架與晶片及電極膜與晶片間的應力變化、晶體表面吸附的氣體以及由于漏氣造成的電極膜表面的改變等等。
因此，不難理解，同樣的脫落對那些質量較小的晶片會有更大的影響，同樣的應力變化對薄片的影響要比厚片的影響大得多，這就是頻率越高老化越大的道理。

2.降低老化率的措施
既然表面脫落是晶體的老化原因之一，那么，脫落越少就越好，也就是說，晶片表面的光潔度會直接影響晶體的老化，要保證一定的老化率， 晶體的頻率越高，則終研磨使用的砂子應該越細，也就是說要求表面光潔度越好。如果對老化有更高的要求，可以采用更細的砂號直至表面拋光。

要降低老化，還要注意以下幾個方面:
（1）要保證晶片的光潔度，包括其邊緣的光潔度；
（2）應采用深腐蝕工藝，以確保破壞層被全部清除；
（3）保證晶片的清潔度，要對晶片進行多遍仔細清洗:對支架、外光及諧振件也要清洗；
（4）采用離子賤射鍍膜工藝；
（5）適當減薄電極膜的厚度，保證鍍膜公差， 盡量減小微調量:
（6）要保證鍍膜和微調的真空度，鍍膜前[敏感詞]進行離子轟擊清洗。鍍膜過程中，晶片的溫度、濺射的速度均對電極膜的質量有影響；
（7）要考慮支架簧片質量對老化的影響，鍍膜前、 后，上架點膠后， 微調后應進行高溫烘烤以消除應力的影響。烘烤老化[敏感詞]在可抽真空充氮氣的烘箱里進行；
（8）導電膠的質量、導電膠的揮發物也會影響晶體的老化，要確保導電膠完全固化后再封口，點膠后至少應有一遍清洗；
（9）為防止電極氧化，晶體殼內部應充高純氮氣。在加工過程中，應盡量減少電極在空氣里的暴露時間，防止晶片的再污染；
（10）微調開始前，采用強激勵的辦法對晶體進行電清洗。
（11）要保證晶體的高密封性和低漏氣率；
（12）客戶的使用狀態特別是激勵功率的大小也會影響晶體的老化，激勵功率大，則老化加大。
（13）后一點也是重要的一點，就是加速老化。
在晶體制成成品后，在高溫下烘烤、加電烘烤，進行多次高低溫溫度沖擊、低溫儲存，采用多遍回流焊技術，使老化率盡快降下來。