1、研發進程種有摔落跡象，想(xiang)法是只晶振(zhen)會(hui)造成對外部的過大沖刺(ci)力，鑒于(yu)晶振(zhen)晶片非常薄，需要輕拿輕放。

2、晶振焊結到方式板上情況會焊結氣溫過高使得晶振不良現象。

3、熔(rong)接(jie)流程中會產(chan)生虛焊(han)，也便是(shi)假熔(rong)接(jie)，使晶(jing)振(zhen)無法接(jie)通電。

4、晶振焊(han)接工藝時候，焊(han)錫與輸電線路(lu)(lu)相(xiang)連接，構成斷路(lu)(lu)癥狀。

5、在(zai)檢漏生(sheng)產(chan)工(gong)序中，就是說在(zai)乙醇高層供水的生(sheng)活(huo)環境下，石英砂結晶諧振器便捷帶來碰殼表現，即振動幅度大時(shi)集成電(dian)路芯片跟設備(bei)殼便捷相碰，然后(hou)結晶便捷發生(sheng)了時(shi)振時(shi)不濟或停振；

在壓封(feng)時(shi)，尖晶石組織結構的要(yao)求(qiu)抽負壓充(chong)氫氣(qi)，如何再次發生壓封(feng)黑(hei)心(xin)，即尖晶石的封(feng)口性不行時(shi)，在酒精消毒充(chong)壓的必(bi)要(yao)條件下，其(qi)表達為漏(lou)氣(qi)，叫雙漏(lou)，也(ye)會(hui)會(hui)導(dao)致停振。

6、低頻晶振，猶豫存(cun)儲(chu)單(dan)片(pian)(pian)機芯(xin)片(pian)(pian)自己(ji)的的厚(hou)度很(hen)脆，當獎(jiang)勵效率過大時(shi)，會使內部管(guan)理(li)熔融(rong)石英存(cun)儲(chu)單(dan)片(pian)(pian)機芯(xin)片(pian)(pian)磨損(sun)，導致停振；

7、有(you)功用負債會調(diao)低Q值（即品質因素(su)），從而使晶體(ti)的穩(wen)定(ding)(ding)性下降，容易受周邊有(you)源組(zu)件(jian)影(ying)響(xiang)，處于(yu)不穩(wen)定(ding)(ding)狀(zhuang)態，出現時(shi)振(zhen)時(shi)不振(zhen)現象；

8、致使結尖晶(jing)(jing)石(shi)在剪腳和焊錫的是最(zui)易誕(dan)生機誡剛(gang)度和熱剛(gang)度，而焊錫高(gao)溫過(guo)高(gao)和能(neng)力(li)用時較長(chang)都可以作用到結尖晶(jing)(jing)石(shi)，最(zui)易造(zao)成結尖晶(jing)(jing)石(shi)趨于(yu)臨介狀況，甚至于(yu)展現時振時不濟原因，甚至于(yu)停振；

9、當結晶(jing)規(gui)律(lv)(lv)再次發生規(gui)律(lv)(lv)漂移，且低于熔融石(shi)英(ying)晶(jing)振問(wen)題位(wei)置過少時(shi)，今以于吸附不倒結晶(jing)的服務中心規(gui)律(lv)(lv)，而使(shi)造成(cheng)集成(cheng)ic不會起振