1、制作(zuo)流(liu)程種有(you)摔落跡象,的含義是只(zhi)晶振構成外部環境的過大沖撞(zhuang)力,擔心(xin)晶振晶片特別薄,要(yao)輕拿輕放。
2、晶振(zhen)(zhen)焊到路線板上情況可(ke)能焊溫度因素(su)過高造成晶振(zhen)(zhen)欠佳。
3、不(bu)(bu)銹(xiu)鋼焊接工藝時候中引起虛焊,也(ye)可(ke)以(yi)說是假(jia)不(bu)(bu)銹(xiu)鋼焊接工藝,使晶振不(bu)(bu)通暢電。
4、晶振(zhen)電弧焊接后,焊錫與配電線路連通(tong),容易造成擊穿表現(xian)。
5、在(zai)檢漏(lou)環節中(zhong),這就(jiu)是(shi)在(zai)工業酒精增壓的生活(huo)環境下,熔融石英(ying)納米(mi)線(xian)諧(xie)振(zhen)器(qi)更(geng)(geng)會生成碰殼物理(li)現象,即高頻振(zhen)動時集成ic跟護殼更(geng)(geng)會相碰,可以(yi)納米(mi)線(xian)更(geng)(geng)會發現時振(zhen)時萎靡不振(zhen)或停振(zhen);
在(zai)壓封時,尖(jian)晶石里面(mian)的規(gui)定要求抽高壓氣充N2,只要有壓封惡意,即尖(jian)晶石的密封隔(ge)絕性不方便時,在(zai)醫(yi)用酒(jiu)精負壓的先決(jue)條件(jian)下,其特征為(wei)(wei)漏氣,稱為(wei)(wei)雙漏,也會(hui)使得停振。
6、低頻晶振,因(yin)處理(li)集成ic其本(ben)身的板材的厚(hou)度較小,當勉勵輸出(chu)過大時,會(hui)使內(nei)部(bu)組織石英晶體處理(li)集成ic已經破損(sun),產生停振;
7、有系統電機(ji)負(fu)載會降低Q值(即(ji)品質因素),從而(er)使晶體的穩定性(xing)下(xia)降,容(rong)易受周邊有源(yuan)組(zu)件(jian)影響,處于不(bu)穩定狀態,出現(xian)時振(zhen)時不(bu)振(zhen)現(xian)象;
8、是因為晶(jing)狀(zhuang)體(ti)(ti)在剪腳和(he)焊錫的那時候(hou)非常(chang)會發(fa)生機制地彎曲(qu)應力和(he)熱地彎曲(qu)應力,而焊錫溫濕度過高和(he)做用時間(jian)間(jian)隔太短會影響到(dao)到(dao)晶(jing)狀(zhuang)體(ti)(ti),非常(chang)會導致晶(jing)狀(zhuang)體(ti)(ti)仍處于臨(lin)界(jie)值壯態,或者出來時振(zhen)時萎靡想象,或者停振(zhen);
9、當單晶狀(zhuang)(zhuang)體(ti)幀率發生了(le)幀率漂(piao)移,且小于(yu)石英晶狀(zhuang)(zhuang)體(ti)晶振較差時間范圍頻繁(fan)時,故以于(yu)捉捕沒到單晶狀(zhuang)(zhuang)體(ti)的中央幀率,而造成處理(li)器不起來振
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