1、生產加(jia)工方式種有摔落毛細(xi)現象，想法(fa)是(shi)只晶(jing)振從而造成外(wai)力的過大影響(xiang)力，畢竟晶(jing)振晶(jing)片(pian)較(jiao)為薄，要輕拿輕放。

2、晶振電(dian)焊(han)(han)焊(han)(han)接工藝到輸電(dian)線路板上當(dang)時可(ke)能性電(dian)焊(han)(han)焊(han)(han)接工藝溫暖過高造成晶振不當(dang)。

3、不銹(xiu)鋼點焊整個(ge)過程中存在虛焊，也可是假不銹(xiu)鋼點焊，使晶振接(jie)不上電(dian)。

4、晶振焊接生產接下來(lai)，焊錫與(yu)的(de)線路相接，發生不導通原因。

5、在(zai)檢漏工藝流程中(zhong)，也就是在(zai)酒增壓的壞境下，石(shi)(shi)英尖(jian)晶石(shi)(shi)尖(jian)晶石(shi)(shi)諧振(zhen)(zhen)器(qi)(qi)更易有碰殼(ke)這種現象，即振(zhen)(zhen)蕩時處(chu)理(li)器(qi)(qi)跟設備殼(ke)更易相碰，導致尖(jian)晶石(shi)(shi)更易有時振(zhen)(zhen)時不濟或停振(zhen)(zhen)；

在壓(ya)(ya)封時，硫化鋅內(nei)規范(fan)抽蒸空(kong)充離(li)氮氣，要進(jin)行壓(ya)(ya)封惡意(yi)，即(ji)硫化鋅的填料密封欠佳時，在白酒供壓(ya)(ya)的條件下，其展現為漏(lou)氣，喻為雙漏(lou)，也會會導致停振。

6、低頻晶振，伴隨存(cun)儲(chu)處(chu)理芯片本身就(jiu)是的薄厚很脆，當激烈工作功(gong)率過大時，會使(shi)內(nei)部組織(zhi)熔融石(shi)英存(cun)儲(chu)處(chu)理芯片碰(peng)壞，形成停(ting)振；

7、有功能性(xing)裝載(zai)會大幅(fu)度(du)降低Q值（即品質因素），從而使(shi)晶體的穩(wen)定(ding)性(xing)下降，容易受周邊有源(yuan)組件影響，處于不穩(wen)定(ding)狀態(tai)，出現(xian)時(shi)振(zhen)時(shi)不振(zhen)現(xian)象；

8、鑒于(yu)硫化(hua)(hua)鋅在剪腳和焊錫的之時 更最易造成物理能(neng)力和熱能(neng)力，而焊錫平均溫度過高和干(gan)擾(rao)精力太短還會干(gan)擾(rao)到硫化(hua)(hua)鋅，更最易產生(sheng)硫化(hua)(hua)鋅長期處在臨界值的情(qing)形，以致經常出現時振時不(bu)濟癥狀(zhuang)，可能(neng)停振；

9、當多(duo)單(dan)晶(jing)體工(gong)(gong)作概率情況(kuang)工(gong)(gong)作概率漂移，且少于石英砂晶(jing)振測(ce)量(liang)誤差(cha)領域過多(duo)時(shi)時(shi)，而能于捕捉工(gong)(gong)具到多(duo)單(dan)晶(jing)體的心(xin)中工(gong)(gong)作概率，而使(shi)形(xing)成心(xin)片沒有振